【校招VIP】中国工商银行软件开发中心春招

03月20日 收藏 0 评论 0 IT互联网

【校招VIP】中国工商银行软件开发中心春招

招聘岗位:
 应用研发类、新技术研发类、研发管理类、运维支持类、安全管理类、研发综合类、行政类

面向人群:
2023届毕业生(毕业时间在2022年1月-2023年7月之间)

投递链接:
https://job.icbc.com.cn


 

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